美国当地时间9月5日，芯片巨头英特尔宣布，该公司将向以色列晶片代工厂商高塔半导体提供代工服务，而高塔半导体将向英特尔的新墨西哥州工厂投资3亿美元。此前英特尔出价54亿美元收购高塔半导体，但英特尔8月16日宣布由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，终止此前披露的收购协议。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的终止费。
根据双方达成的最新协议，高塔半导体将收购并拥有安装在新墨西哥州RioRancho工厂的设备和其他固定资产。该工厂将获得每月超过60万层光敏层的生产能力，帮助芯片制造商满足下一代300毫米芯片的需求。
另外，这笔交易将加强英特尔的晶圆代工能力。2023年第二季度，英特尔的代工业务营收为2.32亿美元，高于上年同期的5700万美元。报道称，代工业务的增长来自“先进封装”技术，即英特尔可以将其他公司生产的芯片组合在一起，以制造出更强大的芯片。