5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，将于7月23日起实施。把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。追加的23个品类除了向友好国等42个国家和地区出口外，均需要单独得到批准。
据经济产业省称，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线宽10至14纳米或更小的尖端产品的必备设备。
日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对23项芯片制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的项目范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。
日本经济产业大臣西村康稔此前表示，“这并非针对某个特定国家”，但考虑到与半导体制造设备相关的国家的最新出口管理动向，舆论认为这是针对中国的措施。
《日本时报》称，尽管日本对半导体的限制范围“不如美国广泛”，但约10家日本制造商将在一定程度上受到新规定的影响。政府宣布半导体制造设备出口管制措施后，世界上最大的半导体制造设备供应商之一东京电子有限公司股价一度下跌2.9％。此外，AdvanTest、Disco、SCREEN Holdings等相关半导体公司的股价也应声下跌。